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片式封装电镀锡设备

片式封装电镀锡设备

  • 技术参数:
  • 板子尺寸 :min 300*300mm 丨max 600*600mm

    电流密度 :0~5ASD

    电镀均匀性:≥90%

    电镀厚度 :5~30um

    应用范围 :片式封装电镀

产品介绍
片式封装电镀锡设备

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